铭诚微电子公司将于3月底正式投产

春风吹动万象新，快马加鞭建设忙。在巴中铭诚微电子科技有限公司的生产车间，各条自动化生产线已完成组装，一排排设备整齐排列，技术人员正紧锣密鼓地安装调试设备，为3月30日正式投产做好各项准备工作。

“目前，公司正全力做好投产前的检查验收工作，主要是对设备进行检查、安装、调试以及室内外环境的清洁打扫，生产线整体安装进度已达95%。正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300余人。”巴中铭诚微电子科技有限公司董事长余炳财介绍。

为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片在洁净无尘、恒温恒湿且无静电的环境生产。

据了解，巴中铭诚微电子科技有限公司是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测一体的全产业链公司，项目总投资约5亿元，总占地面积30亩，总建筑面积32000平方米，建有MCU、IGBT模块、DFN、QFN、SOP、SOT、MOS等系列芯片（微电子中央控制处理芯片）生产线，产品可广泛应用于医疗仪器、飞行器、AI、太阳能、新能源、智能自动化设备、汽车电子、智能家电、智能手机、平板电脑等。